18 ноября, 2020 
adminGWP 
Ужe нe пeрвый гoд AMD испoльзуeт мнoгoкристaльную кoмпoнoвку присутствие сoздaнии свoиx цeнтрaльныx прoцeссoрoв, дa и в сeгмeнтe грaфичeскиx прoцeссoрoв oнa нaчaлa примeнять пaмять типa HBM дoстaтoчнo дaвнo. В будущем, ни дать ни взять ожидается, изделия AMD перейдут на больше сложную пространственную компоновку, главным партнёром получай этом пути станет тайваньская штабель TSMC.
Издание Nikkei Asian Review со ссылкой получи и распишись осведомлённые источники заявило, что TSMC планирует приладить технологии трёхмерной пространственной компоновки с целью нужд Google и AMD. Для этого в городе Мяоли в северо-западе Тайваня уже строится новое деяние, которое начнёт в 2022 году учиться упаковкой чипов для избранных клиентов. AMD и Google стремятся случиться первыми клиентами TSMC на данном направлении, а вследствие чего уже сейчас активно сотрудничают с тайваньским партнёром.
Коль (скоро) в случае с AMD всё достаточно понятно — шатия-братия не желает от отставать с Intel в освоении пространственной компоновки, в таком случае участие Google в подобной инициативе может предстать сюрпризом для многих. Как поясняет аккумулятор, американский интернет-гигант планирует взвалить TSMC выпуск чипов собственной разработки ради автомобильных систем автопилота, и эти чипы будут истощить сложную пространственную компоновку для повышения плотности интеграции элементов.
Средь прочих потенциальных клиентов TSMC для данном направлении упоминаются Apple и NVIDIA. Официальные представители TSMC уж заявили на прошлой квартальной конференции, зачем доля выручки от оказания услуг в области упаковке полупроводниковых компонентов в ближайшие годы кончайте увеличиваться.
Конкуренты TSMC тоже маловыгодный сидят сложа руки. Если Intel и Samsung пространственную компоновку собираются пускать в дело преимущественно для собственных нужд, в таком случае китайская SMIC предпринимает попытки расплетаться на данном направлении с целью обслуживания своих клиентов. Раскованно, вводимые США санкции против этой компании имеет первостепенное значение усложнят выполнение этой задачи.
Потребности Apple в сфере услуг точно по упаковке чипов TSMC уже обслуживает силами предприятия в Таоюане сверху севере Тайваня, а по соседству с предприятием в Тайнане возьми юге острова, выпускающим 5-нм фабрикаты, строятся корпуса для оказания услуг в соответствии с упаковке чипов. TSMC не сможет переменить. Ant. оставить собой всех производителей, занимающихся упаковкой чипов, однако она рассчитывает переманить самых требовательных клиентов с крупными бюджетами.
Опубликовано в рубрике